MediaTek menambah portofolio chipset seri Dimensity baru dengan Dimensity 9200+. Ini adalah chipset terbaru yang disiapkan MediaTek untuk smartphone 5G flagship. Smartphone yang dilengkapi Dimensity 9200+ diperkirakan akan dirilis pada Mei 2023.
Penawaran terbaru dari seri MediaTek ini sengaja dibangun di atas kesuksesan pendahulunya. Tidak hanya berkinerja unggul, tetapi juga menawarkan penghematan energi untuk masa pakai baterai yang lebih lama. Dimensity 9200+ juga menawarkan pengalaman bermain game yang lebih baik.
Dengan kecepatan clock yang lebih tinggi dari seri sebelumnya (Dimensity 9200), Dimensity 9200+ menggabungkan ultracore Arm Cortex-X3 yang berjalan hingga 3,35 Ghz, tiga supercore Arm Cortex-A715 yang berjalan hingga 3,0 Ghz, dan empat Arm Cortex – Core A510 dengan konsumsi daya rendah pada 2.0Ghz.
Sementara itu, untuk mendukung Dimensity 9200+ dalam game dan aplikasi intensif komputasi, MediaTek juga meningkatkan GPU Arm Immortalis-G715 hingga 17%. Hal ini juga membuktikan bahwa Dimensity 9200+ menawarkan sektor grafis yang tidak bisa dianggap remeh.
“Kami terus meningkatkan standar performa andal dan hemat energi dengan Dimensity 9200+. Hal ini untuk memastikan bahwa produsen perangkat memiliki akses ke fitur mobile gaming tercanggih yang tersedia saat ini,” ujar Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager, Wireless Communications Business Unit MediaTek.
Lebih lanjut, Lee menambahkan bahwa dengan ray tracing yang lebih cepat dan gameplay yang lebih halus pada frame rate tinggi, dipadukan dengan teknologi hemat daya MediaTek, pengguna dapat mengharapkan pengalaman visual yang luar biasa, efek epik, dan masa pakai baterai yang lebih lama.
Dimensity 9200+ menghadirkan modem 4CC-CA 5G Release-16 yang secara mulus beralih antara koneksi sub-6GHz jarak jauh dan koneksi mmWave super cepat. Selain itu, chipset ini juga mendukung Wi-Fi 7 2×2 + 2×2 dengan kecepatan data hingga 6,5Gbps, bersama dengan Bluetooth 5.3.
Sementara itu, dukungan MediaTek untuk teknologi koeksistensi Bluetooth dan Wi-Fi juga memungkinkan periferal nirkabel Wi-Fi, Bluetooth Low Energy (LE) audio dan nirkabel terhubung pada saat yang sama dengan latensi sangat rendah dan inferensi nol.
Fitur utama MediaTek Dimensity 9200+ meliputi:
- HyperEngine 6.0: Tingkatkan pengalaman bermain game Anda lebih jauh lagi dengan teknologi kinerja adaptif yang mempertahankan frekuensi gambar tinggi sambil meminimalkan latensi.
- Proses kelas 4nm Generasi ke-2 TSMC: ini sangat ideal untuk desain ultra tipis dalam berbagai bentuk.
- Unit Pemrosesan AI Generasi ke-6 (APU 690): Ini secara efisien melakukan tugas pengurangan noise AI dan resolusi super AI, dan membuat video yang benar-benar sinematik melalui fokus real-time dan penyesuaian Bokeh.
- MediaTek Imagiq 890: Prosesor sinyal gambar yang kuat mendukung pengambilan gambar yang indah, menghasilkan gambar dan video yang jernih dan tajam bahkan dalam cahaya redup.
- MediaTek MiraVision 890: Teknologi tampilan dengan kecepatan refresh adaptif dan pengurangan blur untuk pengalaman pengguna yang lancar.
- MediaTek 5G UltraSave 3.0: Teknologi hemat daya untuk mengoptimalkan masa pakai baterai di semua kondisi koneksi 5G.
