MEDIATEK menambah seri chipset Dimensity melalui Dimensity 9200+, yang akan diperbaiki smartphone 5G. Seri terbaru ini diklaim memiliki keunggulan performa dan hemat daya untuk daya tahan baterai yang lebih lama serta pengalaman bermain game yang lebih baik.
“Kami terus meningkatkan standar performa andal dan hemat daya dengan Dimensity 9200+, memastikan pembuat perangkat memiliki akses ke kemampuan game seluler tercanggih yang ada saat ini,” ujar Yenchi Lee, Deputy General Manager, Wireless Communications Business Unit MediaTek, seperti dilansir dari DIANTARAKamis (5/11).
Dengan kecepatancuntuk mengunci Lebih unggul dari seri Dimensity 9200 sebelumnya, Dimensity 9200+ menggabungkan ultracore Arm Cortex-X3 yang berjalan hingga 3,35 GHz, tiga supercore Arm Cortex-A715 yang berjalan hingga 3,0 GHz, dan empat inti hemat daya Arm Cortex-A510 di 2.0 Ghz.
Baca juga:
MediaTek meluncurkan Dimensity 7200 dengan penyempurnaan game dan fotografi
Untuk mendukung Dimensity 9200+ dalam aplikasi gaming dan komputasi intensif, MediaTek telah meningkatkan GPU chipset Arm Immortalis-G715 sebesar 17 persen.
“Dengan penelusuran sinar yang lebih cepat dan permainan dengan lembut kecepatan bingkai daya tinggi, dikombinasikan dengan teknologi hemat energi MediaTek, Anda dapat merasakan visual yang luar biasa, efek epik, dan masa pakai baterai yang lebih lama,” kata Lee.
Dimensity 9200+ menghadirkan modem 4CC-CA 5G Release-16 yang secara mulus beralih antara koneksi sub-6GHz jarak jauh dan koneksi mmWave super cepat. Chipset ini juga mendukung Wi-Fi 7 2×2 + 2×2 dengan kecepatan data hingga 6,5 Gbps bersama dengan Bluetooth 5.3.
Baca juga:
Apple memperkenalkan iPad Pro terbaru dengan chipset M2
Teknologi koeksistensi Bluetooth dan Wi-Fi MediaTek memungkinkan Wi-Fi, Bluetooth audio hemat energi, dan periferal nirkabel untuk terhubung secara bersamaan dengan latensi sangat rendah dan inferensi nol.
Fitur utama dari chipset ini termasuk HyperEngine 6.0, yang semakin meningkatkan pengalaman bermain game dengan teknologi kinerja adaptif yang mampu mempertahankan kecepatan bingkai tinggi dan meminimalkan latensi.
Selain itu, kemampuan AI Processing Unit (APU 690) generasi keenam bekerja secara efisienpengurangan kebisingan dan AI-resolusi superdan buat video sinematik melalui fokus waktu sebenarnya dan penyesuaian Bokeh.
Fitur selanjutnya dari MediaTek MiraVision 890 adalah teknologi tampilan dengan kecepatan untuk memperbaharui pengurangan adaptif dan buram untuk pengalaman pengguna yang lancar.
Terakhir, MediaTek 5G UltraSave 3.0, yang merupakan teknologi hemat daya untuk mengoptimalkan masa pakai baterai di semua kondisi koneksi 5G.
Smartphone yang dibekali MediaTek Dimensity 9200+ ini rencananya akan dirilis pada Mei 2023 mendatang.Dia)
Baca juga:
Samsung memperkenalkan monitor gaming OLED pertama
